sop工艺是什么意思,sop工艺流程

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sop工艺是什么意思?

SOP工艺就是在客户要求需上锡的焊盘上,用锡膏印刷机印上锡膏,过回流炉形成锡球,再用整平机将圆锡球顶部整平而后出给客户,客户同样将有锡球的芯片与我们的产品对位后过回流炉形成一个Bump,进一步将基板与芯片连接起来。

SOP工艺是一种表面贴装型(SMD)封装制造工艺。 SOP封装工艺流程为 ,第一减薄、划片,然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上,经过烘烤后,键合(打线)使芯片与芯片、 芯片与内引脚相连接,再经过塑封将芯片、键合线、内引脚等包封,最后通过后固化、打标、电镀、切筋成型、测试,完成整个SOP生产工艺过程。

是(Standard Operating Procedure )三个英文单词首字母的组合,翻译过来叫做标准作业程序,它的定义是将某一个工作的标准操作步骤(即先做什么、后做什么、怎么做、做到什么程度)用标准的格式描述出来。

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