史上最全面具体的ic封装讲解？ Integrated circuit（IC）封装分为各种类型，主要涵盖DIP（Dual In-line Package）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Bal...
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史上最全面详细的ic封装介绍，资料怎么封装出来
史上最全面具体的ic封装讲解？
Integrated circuit（IC）封装分为各种类型，主要涵盖DIP（Dual In-line Package）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）和SSOP（Shrink Small Outline Package）等。
1、DIP（Dual In-line Package）
DIP封装多用于电路板上，它有双行脚位是一种体积很大的封装，安装在电路板上的DIP封装，以金属框架形式呈现，并有一部分固定用的孔。
2、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
PLCC封装多用于芯片封装，由一体成形的塑料外壳将芯片金属框封装起来，在封装外表面都拥有一部分排针，以此形成脚位，用于将外部电路芯片连接起来。
3、SOP（Small Outline Package）
SOP封装是一种较小的芯片封装，其特点是外形小巧，芯片的排针仍然是以两行的形式呈现。优点是安装上电路板比较方便，缺点是排针非常多，脚位较小，容易损坏或接触不良。
4、QFP（Quad Flat Package）
QFP是一种四边形的芯片封装，它的特点是脚位为“圆锥形”，且距离比较近，可在封装中布置更多的电路节点，其优点是很方便地将外部电路连接起来，但缺点是外表面比较易损坏。
5、BGA（Ball Grid Array）
BGA封装是一种高密度芯片封装，它的特点是外表面的针孔比较小，但外部接触面非常大，因为这个原因它具有高密度和高可靠性的特点，用来封装芯片很方便。
6、SSOP（Shrink Small Outline Package）
SSOP封装是一种收缩式小封装，它的特点是脚位外形小巧，但是，距离比较远，可在较短时间内完成芯片的封装，优点是封装外形小巧，缺点是在封装和夹紧时容易产生耦合和断路情况。
资料怎么封装？
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什么是封装？
封装，即隐藏对象的属性和达到细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和更改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，其实就是常说的将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，这当中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
电子封装是什么？电子封装的材料有哪些？
电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。
金属封装是采取金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体相当大一部分采取的一种封装技术，对应的其他材料也故名思义。
这几种材料为达到电子芯片安装，支撑还有连接环境保护能够有一个很大的作用，与其他同一类型型的材料相比更有良好的导热，导电散热还有屏蔽外界的能力。
什么是封装？
封装，Package是把集成电路装配为芯片最后产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要特别注意封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、提高电热性能、方便整机装配的重要作用。
电子元器件里的封装指的是什么？
电子元器件的封装是指将电子元器件芯片或器件封装在外壳中，以保护芯片或器件，方便安装和使用。封装可以分为表面贴装封装和插装封装两种类型。常见的封装形式有DIP、SOP、QFP、BGA等。不一样的封装形式适用于不一样的应用场景和电路设计。
电子元件的封装实际上相当大一部分是指电子元件本身的包装方法，例如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各自不同的贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要了解元件的封装方法，不然，贴片机就不可以正常吸料。而为什么会有不一样的封装方法呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求哪些方面上选择最优的方案。
ic封装需的物料清单？
材料：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；
ic封装封装时主要考虑的原因：
1、 芯片面积与封装面积之比为提升封装效率，尽可能接近1：1；
2、 引脚要尽可能短以减少推后，引脚间的距离尽可能远，以保证互不干扰，提升性能；
3、 根据散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，这之后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后渐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（变小型SOP）、TSSOP（薄的变小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，涵盖金属、陶瓷、塑料、塑料，现在不少高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有非常多的金属封装。
封装技术是什么？
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
封装技术针对芯片来说是一定要的，也是至关重要的。
因为芯片一定要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而导致电气性能下降。
另外一个方面，封装后的芯片也更方便安装和运输。
因为封装技术的好坏还直接影响到芯片自己性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因为这个原因它是至关重要的。
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